2012年6月18日
CMI511便携式铜箔测厚仪,CMI511铜箔测厚仪 CMI511(便携式孔铜测厚仪) 第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,涂层测厚仪厂家,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。 和我们的所有产品一样,CMI511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。 CMI511便携式铜箔测厚仪技术参数 ETP孔铜探头测试技术参